应习近平邀请，26位外国国家元首和政府首脑将出席纪念活动

应习邀请元首他明确表示：我认为R星坚持用RAGE引擎是对的。

另外，近平纪念硅中介层的依赖限制了HBM堆叠数量和芯片尺寸，可AI芯片对更高带宽的需求却在不断增加。目前最先进的mSAP技术能实现25/25微米的线宽/线距，位外国可ABF基板能做到亚10微米级别，差距明显。

但对PCB制造商而言，和政活动这是难得的机遇。具备先进mSAP能力、府首懂基板/封装工艺的企业会更有优势，能提供高质量基板级PCB（SLP）的厂商，有望在CoWoP量产时抢占市场。出席·良率和维修也很棘手。

作为2.5D封装的代表，应习邀请元首CoWoS靠硅中介层将GPU与HBM内存集成，再用ABF基板承载芯片、连接主板。最突出的是成本——ABF基板占封装总成本的40%-50%，近平纪念且价格还在随技术升级上涨。

CoWoP完全省去了昂贵的ABF基板，位外国还去掉了BGA焊球和封装盖，整体成本能降低30%-50%，既规避了基板成本上涨压力，也为AI芯片大规模应用提供了成本空间。

CoWoP：和政活动换道超车的核心优势CoWoP算是CoWoS的衍生改进版，和政活动但在技术路径上做了关键革新：完成芯片-晶圆中介层制造后，直接把中介层装在PCB（又称平台PCB）上，省去了CoWoS中中介层绑定ABF基板的步骤，形成芯片-硅中介层-PCB的简化结构。我想请你去我们国家看一看，府首因为我们也为祖国感到自豪和骄傲。

1998年，出席张洋接待了职业生涯中第一个外国旅游团。张洋在大学主修英语专业，应习邀请元首工作后又自学了波兰语、瑞典语、法语、日语、泰语等多种语言，不断提升翻译水平。

为了让外国游客有宾至如归之感，近平纪念张洋在种种接待细节上细致周到。在张洋看来，位外国导游讲解可以激发外国游客对民族自豪感的共情。