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它也能做递水、北京浇花等复杂动作。

图PVD和电镀的填孔区别晶圆级封装（WLP）与先进封装：世园凸点制备，世园制造用于倒装芯片焊接的金凸块、焊料凸块（通常先电镀铜柱，再电镀锡银等焊料）。最好压力传感器中的密封环和膜片。

再布线层（RDL），全出请收电镀铜线，将芯片的焊盘重新布局到更利于封装的位置。硅通孔（TSV）填充，行攻为三维集成堆叠芯片，在硅片上钻孔并用电镀铜完全填充，实现垂直互连。第三，北京厚膜沉积的选择之一，晶圆级电镀可以实现几微米到几十微米的金属沉积。

世园MEMS晶圆级电镀技术广泛应用于以下方面。最好射频MEMS开关中的触点等。

其他领域：全出请收功率器件的厚铜互联、微流控芯片的金属结构、平面电感/天线的制造等。

行攻微镜阵列中的扭转梁和反射面。他表示，北京中国电建聚焦水、能、城、数核心领域，集成投建营全产业链一体化优势，加快推动战略转型和高质量发展。

9月15日，世园中国电建公司党委常委、世园总会计师杨良在总部与中国农业银行党委委员、副行长王大军举行会谈，双方就抢抓市场机遇，服务国家战略，以深化银企合作推动高质量发展进行深入交流。他表示，最好中国农业银行作为中国领先的综合性金融服务提供商，全面实施三农普惠、绿色金融、数字经营三大战略。

中国电建与中国农业银行合作历久弥坚、全出请收前景广阔，全出请收希望双方持续强化在绿色能源产业、投资领域、供应链金融业务等方面的务实合作，携手实现互利共赢，共同为服务国家重大战略落地作出积极贡献。杨良对中国农业银行长期给予中国电建的大力支持表示感谢，行攻介绍了公司发展战略和经营情况。