含“新”量十足 打开服贸会的方式已是next level

傻瓜式操作、含新简单易上手，普通工人也能成为高级焊工。

最突出的是成本——ABF基板占封装总成本的40%-50%，足打且价格还在随技术升级上涨。CoWoP完全省去了昂贵的ABF基板，开服还去掉了BGA焊球和封装盖，整体成本能降低30%-50%，既规避了基板成本上涨压力，也为AI芯片大规模应用提供了成本空间。

CoWoP：式已换道超车的核心优势CoWoP算是CoWoS的衍生改进版，式已但在技术路径上做了关键革新：完成芯片-晶圆中介层制造后，直接把中介层装在PCB（又称平台PCB）上，省去了CoWoS中中介层绑定ABF基板的步骤，形成芯片-硅中介层-PCB的简化结构。在半导体行业追逐更高算力、含新更低成本的赛道上，先进封装技术成了关键突破口。足打·技术转移成本也不能忽视。

对ABF基板厂商来说，开服这是不小的挑战——若CoWoP大规模应用，开服基板附加值可能大幅减少，复杂信号路由会转移到中介层的RDL层，高端PCB则会承担封装内路由工作。这场技术竞赛的最终赢家是谁，式已还需要时间给出答案。

但近期，含新CoWoP（ChiponWaferonPCB）技术横空出世，迅速引发行业关注——它能否挑战CoWoS的霸主地位？今天我们就来拆解这个封装界的新选手。

未来展望：足打技术竞赛未完待续目前，CoWoP的讨论还在升温，但距离大规模量产还有不少时间。清静车厢需要每位乘客的身体力行，开服文明单位干部职工更要起到带头表率作用。

你搭乘公共交通工具时，式已是喜欢安静整洁，还是嘈杂、随意饮食的环境？答案显然是前者。记者走进车厢，含新映入眼帘的便是挡板、含新扶手等的共创清静车厢宣传海报，还有车厢LED屏滚动播放的文明出行清静你我文明提示语，营造了温馨文明的乘车氛围。

倡议大家利用碎片时间、足打通勤时间多读书，营造阅读让出行更美好的健康理念，养成爱读书、读好书、善读书的浓厚文化氛围。发车前，开服志愿者登车宣传。